,
Nā hiʻohiʻona
ʻOi aku ka maikaʻi a me ka maikaʻi me ka paʻi ʻana, hoʻokomo a me ka hoʻohui ʻana i ke kaʻina hana nānāMa muli o ka PCB āu e hana ai, hiki iā ʻoe ke koho i ke ʻano kiʻekiʻe kiʻekiʻe a i ʻole ke ʻano kiʻekiʻe pololei.
No nā papa nui a me nā mea nuiNā PCB a hiki i ka nui o 750 x 550 mm me ka laulā o nā mea a hiki i L150 x W25 x T30 mm
ʻOi aku ka hoʻonui ʻana o nā wahi ma o ka hoʻokomo ʻana i nā ala ʻeluaMa muli o ka PCB āu e hana ai, hiki iā ʻoe ke koho i kahi ʻano hoʻonohonoho kūpono - "Kuʻokoʻa" "Alternate" a i ʻole "Hybrid"
ʻO ka hoʻokō like ʻana o ka huahana wahi kiʻekiʻe a me ka hoʻokomo kiʻekiʻe-pololei
ʻAno hana kiʻekiʻe (Ke ʻano hana kiʻekiʻe: ON)
Max.ka māmā holo: 77 000 cph *1 (IPC9850(1608):59 200cph *1 ) / Kau pololei: ±40 μm
Ke ʻano pololei kiʻekiʻe (Ke ʻano hana kiʻekiʻe: OFF)
Max.ka māmā holo: 70 000 cph *1 / Kau pololei: ± 30 μm(koho:±25μm *2)
*1: No ka 16NH × 2 poʻo*2: Ma lalo o nā kūlana i kuhikuhi ʻia e PSFS
Poʻo hoʻokomo hou
Poʻo 16-nozzle māmā |
Hou kiʻekiʻe-rigidity kumu
· Kiʻekiʻe rigidity kumu kākoʻo kiʻekiʻe-wikiwiki / pololei kau
Kāmeʻa hoʻomaopopo lehulehu
· ʻEkolu mau hana ʻike i hoʻohui ʻia i hoʻokahi pahupaʻikiʻi
· ʻOi aku ka wikiwiki o ka ʻike ʻana me ka ʻike kiʻekiʻe o nā ʻāpana
· Hiki ke hoʻonui ʻia mai ka 2D a i ka 3D kikoʻī
Mīkini hoʻonohonoho
Hoʻonohonoho ʻana i ka mea hānai hope a me ka mua
Hiki ke kau ʻia nā ʻāpana like ʻole 60 mai ka 16mm tape feeders. |
Hoʻolālā pā hoʻokahi
Loaʻa nā 13 mea hānai paʻa.Hiki ke kau ʻia ka pā PoP ma o kahi hui hoʻoili.
Hoʻolālā Pāʻani Mālua
ʻOiai hoʻohana ʻia kekahi pā no ka hana ʻana, hiki ke hoʻohana ʻia ka pā ʻē aʻe i ka manawa like e hoʻonohonoho i ka hana hou aʻe ma mua.
Nui-hana
Papa Nui
Nā kikoʻī kikoʻī ala hoʻokahi (Selection spec.)
Hiki ke mālama ʻia ka Papa Nui a hiki i 750 x 550 mm
Nā kikoʻī kikoʻī ʻelua-lane (Selection spec.)
Hiki ke lawelawe hui 'ia nā papa nui (750 x 260 mm). Hiki ke lawelawe 'ia nā papa (a hiki i ka 750 x 510 mm) i ka wā ho'okahi.
Nā Mea Nui
Hiki i nā ʻāpana nui a hiki i 150 x 25 mm
Hoʻokomo LED
Hoʻomaʻamaʻa Binning
Hōʻalo i ka hui ʻana o ka ʻōlinolino a hōʻemi i ka wehe ʻana o ka ʻāpana a me ka poloka.
* E ʻoluʻolu e noi mai iā mākou no nā nozzles e kākoʻo ana i nā ʻāpana LED o nā ʻano like ʻole
Nā hana ʻē aʻe
· Ka hana ʻike hōʻailona maikaʻi ʻole o ke ao holoʻokoʻa
· Kūkaʻi ka PCB ma waena o nā mīkini (me ka mea lawe hoʻonui i hoʻopili ʻia) Hoʻemi i ka manawa hoʻololi PCB (750 mm)
ʻO ka huahana kiʻekiʻe - Hoʻohana i ke ʻano kau kau ʻelua
Hoʻokomo 'ē aʻe, kūʻokoʻa & hoʻohuihui
Hiki iā ʻoe ke hoʻohana maikaʻi i kēlā me kēia pōmaikaʻi ʻo "Alternate" a me "Independent" ʻelua.
ʻOkoʻa: Hoʻokomo nā poʻo mua a ma hope i nā PCB ma mua a me nā ala hope.
Kūʻokoʻa : Hoʻokomo ke poʻo mua i kahi kau ma PCB ma ke ala mua a hoʻokō ke poʻo hope i kahi kau ma ke ala hope.
Hoʻololi kūʻokoʻa
Ma ke ʻano kūʻokoʻa, hiki iā ʻoe ke hana i ka hoʻololi ʻana ma kahi ala ʻoiai ke hoʻomau nei ka hana ʻana ma ke ala ʻē aʻe.Kākoʻo ia i ka hoʻololi ʻana i nā pin kākoʻo maʻalahi (koho) a me kahi hoʻololi ʻokoʻa (koho) i mea e hāʻawi ai i ka loli maikaʻi loa no kāu ʻano hana.
Hoʻemi manawa hoʻololi PCB
Hiki ke hoʻopaʻa ʻia nā PCB ʻelua ma ke kahua hoʻokahi (ka lōʻihi o PCB: 350 mm a i ʻole).
Hoʻololi ʻakomi i nā pine kākoʻo (koho)
E hoʻololi i ke kūlana o nā pine kākoʻo e hiki ai ke hoʻololi ʻole a kōkua i ka mālama ʻana i nā hewa mana kanaka a me ka hana.
Hoʻonui maikaʻi
Hana hoʻomalu kiʻekiʻe hoʻonoho
Ma muli o ka ʻikepili kūlana PCB warpage a me ka ʻikepili mānoanoa o kēlā me kēia ʻāpana e kau ʻia, hoʻomaikaʻi ʻia ka mana o ke kiʻekiʻe o ke kau ʻana e hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi.
Hoʻomaikaʻi i ka uku hana
Wahi hānai manuahi
Ma loko o ka papaʻaina hoʻokahi, hiki ke hoʻonohonoho ʻia nā mea hānai ma nā wahi āpau. Hiki ke hana ʻia ka hoʻokaʻawale ʻana a me ka hoʻonohonoho ʻana i nā mea hānai hou no ka hana hou ʻana i ka wā e hana ana ka mīkini.
Pono nā mea hānai i ka hoʻokomo ʻikepili ma waho o ka laina e ke kikowaena kākoʻo (koho).
Nānā Kūʻai (SPI) ・Hōʻike i nā mea (AOI) – Ke poʻo nānā
Nānā Solder
· Nānā hiʻohiʻona solder
Nānā ʻāpana i kau ʻia
· Nānā hiʻohiʻona o nā mea i kau ʻia
Hoʻokomo mua ʻia ka mea haole * 1 nānā
· Ka nānā mua ʻana i nā mea ʻē aʻe o nā BGA
· Ka nānā ʻana i nā mea ʻē ma mua pono o ka hoʻokomo ʻia ʻana o ka pahu pahu
*1: Loaʻa ka mea ʻē i nā ʻāpana chip.
SPI a me AOI hoʻololi aunoa
· Hoʻololi 'akomiʻia ka nānāʻana i ka mea kūʻai a me ka mea e like me kaʻikepili hana.
ʻO ka hui ʻana o ka nānā ʻana a me ka ʻikepili hoʻonoho
· ʻAʻole koi ʻia ka waihona waihona kikowaena kikowaena a i ʻole ka hoʻonohonoho ʻana i nā ʻikepili ʻelua i ka mālama ʻana i kēlā me kēia kaʻina.
loulou 'akomi i ka 'ike pono
· Hoʻopili ʻakomi ʻia ka ʻike maikaʻi o kēlā me kēia kaʻina hana i kāu loiloi kumu kīnā.
Hoʻopuʻi ʻana - Poʻo hoʻoheheʻe
ʻO ka mīkini hoʻokuʻu ʻano ʻāwili
· Loaʻa i ka NPM o Panasonic ka mīkini hoʻokuʻu HDF maʻamau, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hāʻawi ʻana i ke kūlana kiʻekiʻe.
Kākoʻo ʻia nā ʻano hoʻohālike kikoʻī/drawing like ʻole
· Kiʻekiʻe pololei sensor (koho) ana kūloko PCB kiʻekiʻe e calibrate dispensing kiʻekiʻe, i hiki no ka ole-contact dispensing ma PCB.
Hoʻopili ponoʻī
ʻO kā mākou ADE 400D moʻo he kiʻekiʻe-mahana ho'ōla SMD adhesive me ka maikaʻi ʻāpana pono-alignment effect. ʻO kēia mea hoʻopili kūpono hoʻi no ka hoʻohana ʻana i nā laina SMT e hoʻoponopono i nā mea nui.
Ma hope o ka hoʻoheheʻe ʻana o ka solder, hiki ke hoʻonohonoho ponoʻī ʻia a me ka hili ʻana o nā mea.
Hoʻokomo kūlana kiʻekiʻe - ʻōnaehana APC
Hoʻoponopono i nā ʻano like ʻole i nā PCB a me nā ʻāpana, a me nā mea ʻē aʻe ma ke kumu laina e hoʻokō ai i ka hana maikaʻi.
APC-FB*1 Manaʻo i ka mīkini paʻi
· Ma muli o ka ʻikepili ana i kālailai ʻia mai ka nānā ʻana i ka solder, hoʻoponopono ia i nā kūlana paʻi.(X,Y,θ)
APC-FF*1 Hāpai i mua i ka mīkini hoʻokomo
· Hoʻopili ia i ka ʻikepili ana o ke kūlana solder, a hoʻoponopono i nā kūlana hoʻokomo ʻāpana (X, Y, θ) e like me ia.
APC-MFB2 Feedforward i AOI / Manaʻo i ka mīkini hoʻokomo
· Nānā kūlana ma ke kūlana offset APC
· Hoʻopili ka ʻōnaehana i ka ʻikepili ana ʻana o ka ʻāpana AOI, hoʻoponopono i ke kūlana hoʻonoho (X, Y, θ), a ma laila e mālama ai i ka pololei o ka hoʻokomo.
*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward): Hiki ke hoʻohui pū ʻia ka mīkini nānā 3D o kekahi hui.(E ʻoluʻolu e nīnau i kāu luna kūʻai kūloko no nā kikoʻī.)*2 : APC-MFB2 (manaʻo mauna2) : ʻokoʻa nā ʻano ʻāpana kūpono mai kekahi mea kūʻai aku AOI i kekahi.(E ʻoluʻolu e nīnau i kāu luna kūʻai kūloko no nā kikoʻī.)
Koho hōʻoia Component - Ke kahua kākoʻo hoʻonohonoho hoʻonohonoho waho
Kāohi i nā hewa hoʻonohonoho i ka wā hoʻololi Hāʻawi i ka hoʻonui ʻana i ka pono hana ma o ka hana maʻalahi
* ʻO nā scanner uea ʻole a me nā mea ʻē aʻe e hāʻawi ʻia e ka mea kūʻai aku
· Kāohi mua i ka hoʻokomo ʻana i nā mea ʻAʻole i hoʻokomo hewa ʻia ma ka hōʻoia ʻana i ka ʻikepili hana me ka ʻike barcode ma nā ʻāpana hoʻololi.
· Hoʻonohonoho ʻokoʻa ʻikepili synching function ʻO ka mīkini ponoʻī e hana i ka hōʻoia, hoʻopau i ka pono e koho i ka ʻikepili hoʻonohonoho kaʻawale.
· Interlock function ʻO nā pilikia a i ʻole hala i ka hōʻoia e hoʻōki i ka mīkini.
· Navigation functionHe hana hoʻokele e hoʻomaopopo maʻalahi i ke kaʻina hana hōʻoia.
Me nā keʻena kākoʻo, hiki ke hoʻonohonoho ʻia ka hoʻonohonoho kaʻa hānai ma waho ma waho o ka papahele hana.
• Loaʻa nā ʻano ʻelua o nā kahua kākoʻo.
Hiki ke hoʻololi - Ke koho hoʻololi aunoa
ʻO ke kākoʻo ʻana i ka hoʻololi ʻana (ka ʻikepili hana a me ka hoʻoponopono ākea o ke kaʻaahi) hiki ke hōʻemi i ka nalowale o ka manawa
• Hiki ke koho ʻia ka hana heluhelu-i PCB ID mai nā ʻano 3 o ka scanner waho, ka pahu pahu poʻo a i ʻole ka palapala hoʻolālā.
Ka hiki ke hoʻololi - Koho hoʻonohonoho hoʻonohonoho feeder
He mea kōkua ia e hoʻokele i ke kaʻina hana hoʻonohonoho pono.ʻO nā mea hana i ka nui o ka manawa e hana ai a hoʻopau i nā hana hoʻonohonoho i ka manawa e koho ai i ka manawa e pono ai no ka hanaʻana a me ka hāʻawiʻana i ka mea hana i nā kuhikuhi hoʻonohonoho.
ʻO ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka helu hana - Nā ʻāpana hāʻawi i nā koho hoʻokele
ʻO kahi mea hana kākoʻo hoʻolako ʻāpana e hoʻokele pono i nā mea hoʻolako ʻāpana kūpono.Manaʻo ʻo ia i ka manawa i koe a hiki i ka pau ʻana o ka ʻāpana a me ke ala kūpono o ka neʻe ʻana o ka mea hoʻohana e hoʻouna i nā ʻōlelo aʻoaʻo lako i kēlā me kēia mea hoʻohana.Loaʻa kēia i ka lako mea ʻoi aku ka maikaʻi.
* Pono ʻo PanaCIM e loaʻa nā mea hoʻohana i ka hoʻolako ʻana i nā ʻāpana i nā laina hana he nui.
ʻO ka hana kamaʻilio ʻike PCB
Hāʻawi ʻia ka ʻike o ka hōʻailona hōʻailona ma ka mīkini NPM mua ma ka laina i nā mīkini NPM i lalo.
Pūnaehana Hana Ikepili – NPM-DGS (Kōhua No.NM-EJS9A)
Kōkua ka polokalamu lako polokalamu i ka loaʻa ʻana o ka huahana kiʻekiʻe ma o ka hoʻokele waiwai o ka hana ʻana, hoʻoponopono a me ka simulation o ka ʻikepili hana a me ka waihona.
*1: Pono e kūʻai kaʻawale ʻia kahi kamepiula.
Nui-CAD lawe mai
Aneane hiki ke kiʻi ʻia nā ʻikepili CAD a pau e ka hoʻopaʻa inoa wehewehe macro.ʻO nā waiwai, e like me ka polarity, hiki ke hōʻoia ʻia ma ka pale ma mua.
Hoʻohālikelike
Hiki ke hōʻoia ʻia ka hoʻohālikelike ʻana ma ka pale ma mua i hiki ke hoʻonui ʻia ka lākiō hana holoʻokoʻa o ka laina.
Lunahooponopono PPD
Me ka wikiwiki a me ka maʻalahi o ka hōʻuluʻulu ʻana i ka ʻikepili poʻo o ka nānā ʻana i ka PC i ka wā o ka hana, hiki ke hoʻemi ʻia ka manawa
waihona waihona
Hiki ke hoʻopaʻa inoa ʻia kahi waihona waihona o nā mīkini hoʻokomo āpau me ka moʻo CM ma ka papahele e hoʻohui i ka hoʻokele ʻikepili.
Hui Hoʻonohonoho Hana (MJS)
Hiki i ka NPM-D2 ke hoʻonohonoho maʻamau i nā mea hānai.
Ka hana ʻana i ka ʻikepili ʻāpana hoʻopahemokoho
Me ka hoʻokumu ʻana i ka ʻikepili o waho me ka hoʻohana ʻana i kahi scanner kūʻai kūʻai, hiki ke hoʻomaikaʻi ʻia ka huahana a me ka maikaʻi.
Pūnaehana Hana Ikepili – Pūnaehana Pahemo Pahemo (koho)
Hoʻemi i ka manawa ma ka mīkini no nā ʻāpana waihona waihona a kōkua i ka loaʻa a me ka maikaʻi o nā lako.
Hoʻokumu ʻia nā ʻikepili waihona me ka hoʻohana ʻana i ke kime laina ʻAʻole hiki ke loaʻa ma kahi scanner e like me nā kūlana Hoʻomālamalama, a me nā wikiwiki ʻike, hiki ke nānā ʻia ma waho e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hoʻonui ʻana i ka maikaʻi a me ka loaʻa ʻana o nā lako.
Hoʻomaikaʻi maikaʻi - ʻike ʻike ʻike maikaʻi
He polokalamu kēia i hoʻolālā ʻia e kākoʻo i ka ʻike ʻana i nā helu hoʻololi a me ka nānā ʻana i nā kumu kīnā ma o ka hōʻike ʻana i ka ʻike pili i ka maikaʻi (e laʻa, nā kūlana feeder i hoʻohana ʻia, ka ʻike ʻana i nā waiwai offset a me nā ʻikepili ʻāpana) no ka PCB a i ʻole kahi wahi.Inā hoʻokomo ʻia kā mākou poʻo nānā, hiki ke hōʻike ʻia nā wahi hemahema me ka ʻike pili i ka maikaʻi
* Pono ka PC no kēlā me kēia laina.
puka aniani ʻike ʻike maikaʻi
Ka laʻana o ka hoʻohana ʻana i ka mea nānā ʻike maikaʻi
E ʻike i kahi mea hānai i hoʻohana ʻia no ke kau ʻana i nā papa kaapuni kīnā.A inā, no ka laʻana, he nui kāu mau misalignments ma hope o ka splicing, hiki ke manaʻo ʻia nā kumu hemahema ma muli o;
1. ka hoʻopili ʻana i nā hewa (hōʻike ʻia ka hoʻokaʻawale ʻana o ka pitch e ka ʻike ʻana i nā waiwai offset)
2. nā hoʻololi ʻana i ke ʻano o nā mea (nā pahu pahu hewa a i ʻole nā mea kūʻai aku)
No laila hiki iā ʻoe ke hana wikiwiki i ka hoʻoponopono misalignment.
Hōʻike
ID kumu hoʻohālike | NPM-W2 | |||||
Poʻo hope Poʻo mua | Māmā16-nozzle poʻo | 12-nozzle poo | Māmā8-nozzle poʻo | 3-nozzle poo V2 | Poʻo hāʻawi | ʻAʻohe poʻo |
Poʻo 16-nozzle māmā | NM-EJM7D | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D | |||
12-nozzle poo | NM-EJM7D-MD | |||||
Poʻo 8-nozzle māmā | ||||||
3-nozzle poo V2 | ||||||
Poʻo hāʻawi | NM-EJM7D-MD | NM-EJM7D-D | ||||
Poʻo nānā | NM-EJM7D-MA | NM-EJM7D-A | ||||
ʻAʻohe poʻo | NM-EJM7D | NM-EJM7D-D |
Nā ana PCB (mm) | Alanui hookahi*1 | Kau ʻana o ka pūʻulu | L 50 x W 50 ~ L 750 x W 550 |
2-positin kau ana | L 50 x W 50 ~ L 350 x W 550 | ||
Kaulua-lane*1 | Hoʻololi pālua (Batch) | L 50 × W 50 ~ L 750 × W 260 | |
Hoʻololi pālua (2-positin) | L 50 × W 50 ~ L 350 × W 260 | ||
Hoʻololi hoʻokahi (Batch) | L 50 × W 50 ~ L 750 × W 510 | ||
Hoʻololi hoʻokahi (2-positin) | L 50 × W 50 ~ L 350 × W 510 | ||
Puna uila | 3-pākahi AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.8 kVA | ||
Puna pneumatic *2 | 0.5 MPa, 200 L /min (ANR) | ||
Ana *2 (mm) | W 1 280*3 × D 2 332 *4 × H 1 444 *5 | ||
Mass | 2 470 kg (No ke kino nui wale nō: ʻokoʻa kēia ma muli o ka hoʻonohonoho koho.) |
Poʻo hoʻokomo | ʻO ke poʻo 16-nozzle māmā (Pēlā poʻo) | 12-nozzle poʻo (Per poʻo) | ʻO ke poʻo 8-nozzle māmā māmā (Per poʻo) | 3-nozzle poʻo V2 (Per poʻo) | |||
ʻano hana kiʻekiʻe[ON] | ʻano hana kiʻekiʻe[OFF] | ʻano hana kiʻekiʻe[ON] | ʻano hana kiʻekiʻe[OFF] | ||||
Max.pipi | 38 500cph(0.094 s/ chip) | 35 000cph(0.103 s/ chip) | 32 250cph(0.112 s/ chip) | 31 250cph(0.115 s/ chip) | 20 800cph(0.173 s/ chip) | 8 320cph(0.433 s/ chip)6 500cph(0.554 s/ QFP) | |
Ka pololei o ke kau ʻana (Cpk□1) | ±40 μm / puʻupuʻu | ±30 μm / chip (±25μm / chip)*6 | ±40 μm / puʻupuʻu | ±30 μm / puʻupuʻu | ± 30 µm/chip± 30 µm/QFP□12mm i □32mm± 50 µm/QFP□12mm Ma lalo | ± 30 µm/QFP | |
Nā ʻāpana hui (mm) | 0402*7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3 | 03015*7 *8/0402*7 chip ~ L 6 x W 6 x T 3 | 0402*7 chip ~ L 12 x W 12 x T 6.5 | 0402*7 chip ~ L 32 x W 32 x T 12 | 0603 chip i L 150 x W 25 (diagonal152) x T 30 | ||
Hāʻawi ʻāpana | Hoʻopaʻa ʻana | Kape: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | Kape: 4 a 56 mm | ape: 4 i 56 / 72 / 88 / 104 mm | |||
Max.120 (Lepe: 4, 8 mm) | Nā mea kiko'ī o ke kaʻa hānai mua / hope : Max.120 ( ʻO ka laulā tape a me ka mea hānai e pili ana i nā kūlana ma ka hema) Nā kiko'ī kiko'ī hoʻokahi : Max.86 ( Aia ka laulā tape a me ka mea hānai i nā kūlana ma ka hema) .60( Aia ka laulā lipine a me ka mea hānai i nā kūlana ma ka hema) | ||||||
lāʻau lāʻau | Nā ʻōlelo kikoʻī o ke kaʻa hānai mua / hope : Max.30 (Single stick feeder) Single tray specifications : Max.21 (Single stick feeder) Twin tray specifications : Max.15 (Single stick feeder) | ||||||
pā | Nā kikoʻī kikoʻī pākahi: Max.20Twin tray kikoʻī : Max.40 |
Poʻo hāʻawi | Ka hāʻawi kiko | E kaha i ka haawi ana |
ʻO ka māmā hāʻawi | 0.16 s/dot (Ke kūlana : XY=10 mm, Z= emi iho ma mua o 4 mm ka neʻe ʻana, ʻAʻohe θ hoʻololi | 4.25 s/mea (Ke kūlana: 30 mm x 30 mm hāʻawi kihi)*9 |
Ka pololei o ke kūlana pipili (Cpk□1) | ± 75 μm / kiko | ± 100 μm / ʻāpana |
Nā mea pili | 1608 chip i SOP, PLCC, QFP, Hoʻohui, BGA, CSP | BGA, CSP |
Poʻo nānā | poʻo nānā 2D (A) | poʻo nānā 2D (B) | |
Olelo Hooholo | 18 µm | 9 µm | |
Nānā nui (mm) | 44.4 x 37.2 | 21.1 x 17.6 | |
Ka manawa hana nānā | Nānā Kona *10 | 0.35s/ Nānā nui | |
Nānā Haʻawina *10 | 0.5s/ Nānā nui | ||
Mea nānā | Nānā Kona *10 | Māhele chip: 100 μm × 150 μm a ʻoi aku paha (0603 a ʻoi aʻe paha) ʻĀpana pūʻolo: φ150 μm a ʻoi aku paha | Māhele Chip: 80 μm × 120 μm a ʻoi aku paha (0402 a ʻoi aku paha) ʻĀpana pūʻolo: φ120 μm a ʻoi aku paha |
Nānā Haʻawina *10 | Kipa huinaha (0603 a oi aku), SOP, QFP (he pitch o 0.4mm a oi aku paha), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*11 | Kipa huinaha (0402 a oi aku paha), SOP, QFP (he pitch o 0.3mm a oi aku paha), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*11 | |
Nā mea nānā | Nānā Kona *10 | Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging | |
Nānā Haʻawina *10 | Nalo, hoʻololi, hoʻohuli, polarity, nānā mea haole *12 | ||
Ka pololei o ke kūlana nānā *13( Cpk□1) | ± 20 μm | ± 10 μm | |
No. o ka nana ana | Nānā Kona *10 | Max.30 000 pcs./machine (Ka helu o nā ʻāpana: Max. 10 000 pcs./machine) | |
Nānā Haʻawina *10 | Max.10 000 pcs. / mīkini |
*1 | : | E ʻoluʻolu e ʻoluʻolu e nīnau mai iā mākou inā pili ʻoe iā NPM-D3/D2/D.ʻAʻole hiki ke pili iā NPM-TT a me NPM. |
*2 | : | No ke kino nui wale no |
*3 | : | 1 880 mm ka laula inā kau ʻia nā mea lawe hoʻonui (300 mm) ma nā ʻaoʻao ʻelua. |
*4 | : | ʻO ka nui D me ka mea hānai pā: 2 570 mm. |
*5 | : | Hoʻokaʻawale ʻia ka mea nānā, ka hale kiaʻi hōʻailona a me ka uhi peʻahi kaupaku. |
*6 | : | ± 25 μm koho kākoʻo hoʻokomo. (Ma lalo o nā kūlana i kuhikuhi ʻia e PSFS) |
*7 | : | Pono ka chip 03015/0402 i kahi nozzle / mea hānai kikoʻī. |
*8 | : | He koho ke kākoʻo no ka hoʻokomo ʻana i ka chip 03015 mm.(Ma lalo o nā kūlana i kuhikuhi ʻia e PSFS: Ka pololei o ke kau ʻana ± 30 μm / chip) |
*9 | : | Hoʻokomo ʻia kahi manawa ana kiʻekiʻe PCB o 0.5s. |
*10 | : | ʻAʻole hiki i ke poʻo hoʻokahi ke mālama i ka nānā solder a me ka nānā ʻana i nā mea i ka manawa like. |
*11 | : | E ʻoluʻolu e nānā i ka puke kikoʻī no nā kikoʻī. |
*12 | : | Loaʻa ka mea ʻē i nā ʻāpana chip. |
*13 | : | ʻO kēia ka pololei o ka nānā ʻana solder i ana ʻia e kā mākou kuhikuhi me ka hoʻohana ʻana i kā mākou aniani PCB no ka calibration mokulele.Hiki ke hoʻopili ʻia e ka hoʻololi koke ʻana o ka mahana ambient. |
* Hiki ke ʻokoʻa ka manawa o ka hoʻonohonoho ʻana, ka manawa nānā a me nā helu pololei ma muli o nā kūlana.
* E ʻoluʻolu e nānā i ka puke kikoʻī no nā kikoʻī.
Hot Tags: panasonic smt chip mounter npm-w2, Kina, mea hana, mea hoʻolako, kūʻai nui, kūʻai, hale hana