, Wholesale Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3 Manufacturer and Supplier |SFG
0221031100827

Nā huahana

ʻO Panasonic SMT Chip Mounter NPM-D3

ʻO ka wehewehe pōkole:

Hāʻawi ʻia ka hana hui ʻia me nā ʻano substrates like ʻole ma ka laina like me ka conveyor pālua.


Huahana Huahana

Huahana Huahana

1

Hiʻona

ʻO ka huahana kiʻekiʻe me nā laina kau nui ʻO ka huahana kiʻekiʻe a me ka maikaʻi me ka paʻi, hoʻokomo a me ka hoʻohui ʻana i ke kaʻina nānā.

Hiki i nā modula hoʻonohonoho hiki ke hoʻonohonoho laina maʻalahi i ka hiki ke hoʻololi i ka wahi me nā hana plug-and-play.

ʻO ka mana piha o nā laina, papahele a me ka hale hana me ka polokalamu polokalamuProduction hoʻolālā kākoʻo ma o ka nānā ʻana i ka hana laina.

2

3

Haʻina Line Total

ʻO nā laina liʻiliʻi-footprint modular ma ke kau ʻana i nā poʻo nānā

Hāʻawi i ka hana kiʻekiʻe me ka nānā ʻana i ka laina

4

*1: PCB traverser conveyor e hoʻomākaukau ʻia e ka mea kūʻai.

Laina Hana Nui

Hāʻawi ʻia ka hana hui ʻia me nā ʻano substrates like ʻole ma ka laina like me ka conveyor pālua.

5

ʻO ka hoʻokō like ʻana o ka huahana wahi kiʻekiʻe a me ka hoʻokomo kiʻekiʻe-pololei

ʻAno hana kiʻekiʻe (Ke ʻano hana kiʻekiʻe: ON

Max.ka māmā holo: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300cph *1 )/ Pono kau kau: ±40 μm

Ke ʻano pololei kiʻekiʻe (Ke ʻano hana kiʻekiʻe: OFF

Max.ka māmā holo: 76 000 cph *1 / Kau pololei: ±30 μm(koho:±25μm *2)

*1: No ka 16NH × 2 poʻo*2: Ma lalo o nā kūlana i kuhikuhi ʻia e Panasonic

6

Poʻo hoʻokomo hou

7

Poʻo 16-nozzle māmā

Hou kiʻekiʻe-rigidity kumu

8

Kākoʻo ʻia ke kahua paʻa kiʻekiʻe e hoʻokomo i ka wikiwiki / pololei

Kāmeʻa hoʻomaopopo lehulehu

9

· ʻEkolu mau hana ʻike i hoʻohui ʻia i hoʻokahi pahupaʻikiʻi

· ʻOi aku ka wikiwiki o ka ʻike ʻana me ka ʻike kiʻekiʻe o nā ʻāpana

· Hiki ke hoʻonui ʻia mai ka 2D a i ka 3D kikoʻī

ʻO ka huahana kiʻekiʻe - Hoʻohana i ke ʻano kau kau ʻelua

Hoʻokomo 'ē aʻe, kūʻokoʻa & hoʻohuihui

Hiki iā ʻoe ke hoʻohana maikaʻi i kēlā me kēia pōmaikaʻi ʻo "Alternate" a me "Independent" ʻelua.

• 'ē aʻe:

Hoʻokomo ʻia nā poʻo mua a ma hope i nā PCB ma mua a me nā ala hope.

• Kūʻokoʻa :

Hoʻokomo ke poʻo mua i kahi kau ma PCB ma ke ala mua a hoʻokō ke poʻo hope i kahi kau ma ke ala hope.

10

ʻO ka huahana kiʻekiʻe ma o ka hoʻokomo kūʻokoʻa piha

Loaʻa i kahi hoʻokomo kūʻokoʻa o nā ʻāpana pā ma ka hoʻopili pololei ʻana me NPM-TT (TT2). Hiki ke hoʻokomo kūʻokoʻa kūʻokoʻa o nā ʻāpana pā e hoʻomaikaʻi i ka manawa pōʻai o ka waena, ka nui-nui hoʻokomo ʻana me ke poʻo 3-nozzle.Hoʻonui ʻia ka puka o ka laina holoʻokoʻa.

11

Hoʻemi manawa hoʻololi PCB

E ʻae i ka PCB kūpaʻa me ka liʻiliʻi ma lalo o L=250mm* ma ka conveyor upstream i loko o ka mīkini e hōʻemi i ka manawa hoʻololi PCB a hoʻomaikaʻi i ka huahana.

* Ke koho ʻana i nā conveyors pōkole

Hoʻololi ʻakomi i nā pine kākoʻo (koho)

E hoʻololi i ke kūlana o nā pine kākoʻo e hiki ai ke hoʻololi ʻole a kōkua i ka mālama ʻana i nā hewa mana kanaka a me ka hana.

Hoʻonui maikaʻi

Hana hoʻomalu kiʻekiʻe hoʻonoho

Ma muli o ka ʻikepili kūlana PCB warpage a me ka ʻikepili mānoanoa o kēlā me kēia ʻāpana e kau ʻia, hoʻomaikaʻi ʻia ka mana o ke kiʻekiʻe o ke kau ʻana e hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi.

Hoʻomaikaʻi i ka uku hana

Wahi hānai manuahi

Ma loko o ka papaʻaina hoʻokahi, hiki ke hoʻonohonoho ʻia nā mea hānai ma nā wahi āpau. Hiki ke hana ʻia ka hoʻokaʻawale ʻana a me ka hoʻonohonoho ʻana i nā mea hānai hou no ka hana hou ʻana i ka wā e hana ana ka mīkini.

Pono nā mea hānai i ka hoʻokomo ʻikepili ma waho o ka laina e ke kikowaena kākoʻo (koho).

Nānā Solder (SPI) • Nānā Hui (AOI) - Ke poʻo nānā

Nānā Solder

· Nānā hiʻohiʻona solder

12

Nānā ʻāpana i kau ʻia

· Nānā hiʻohiʻona o nā mea i kau ʻia

13

Hoʻokomo mua ʻia ka mea haole * 1 nānā

· Ka nānā mua ʻana i nā mea ʻē aʻe o nā BGA

· Ka nānā ʻana i nā mea ʻē ma mua pono o ka hoʻokomo ʻia ʻana o ka pahu pahu

14

*1: Manaʻo ʻia no nā ʻāpana chip (koe wale no 03015 mm chip).

SPI a me AOI hoʻololi aunoa

· Hoʻololi 'akomiʻia ka nānāʻana i ka mea kūʻai a me ka mea e like me kaʻikepili hana.

15

ʻO ka hui ʻana o ka nānā ʻana a me ka ʻikepili hoʻonoho

· ʻAʻole koi ʻia ka waihona waihona kikowaena kikowaena a i ʻole ka hoʻonohonoho ʻana i nā ʻikepili ʻelua i ka mālama ʻana i kēlā me kēia kaʻina.

16

loulou 'akomi i ka 'ike pono

· Hoʻopili ʻakomi ʻia ka ʻike maikaʻi o kēlā me kēia kaʻina hana i kāu loiloi kumu kīnā.

17

Hoʻopuʻi ʻana - Poʻo hoʻoheheʻe

ʻO ka mīkini hoʻokuʻu ʻano ʻāwili

· Loaʻa i ka NPM o Panasonic ka mīkini hoʻokuʻu HDF maʻamau, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hāʻawi ʻana i ke kūlana kiʻekiʻe.

18

Kākoʻo ʻia nā ʻano hoʻohālike kikoʻī/drawing like ʻole1

· Kiʻekiʻe pololei sensor (koho) ana kūloko PCB kiʻekiʻe e calibrate dispensing kiʻekiʻe, i hiki no ka ole-contact dispensing ma PCB.

19

Hoʻokomo kūlana kiʻekiʻe - ʻōnaehana APC

Hoʻoponopono i nā ʻano like ʻole i nā PCB a me nā ʻāpana, a me nā mea ʻē aʻe ma ke kumu laina e hoʻokō ai i ka hana maikaʻi.

APC-FB*1 Manaʻo i ka mīkini paʻi

● Ma muli o ka ʻikepili ana i kālailai ʻia mai ka nānā ʻana i ka solder, hoʻoponopono ia i nā kūlana paʻi.(X,Y,θ)

20

APC-FF*1 Hāpai i mua i ka mīkini hoʻokomo

· Hoʻopili ia i ka ʻikepili ana o ke kūlana solder, a hoʻoponopono i nā kūlana hoʻokomo ʻāpana (X, Y, θ) e like me ia.

21

APC-MFB2 Feedforward i AOI / Manaʻo i ka mīkini hoʻokomo

· Nānā kūlana ma ke kūlana offset APC

· Hoʻopili ka ʻōnaehana i ka ʻikepili ana ʻana o ka ʻāpana AOI, hoʻoponopono i ke kūlana hoʻonoho (X, Y, θ), a ma laila e mālama ai i ka pololei o ka hoʻokomo.

22

*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward): Hiki ke hoʻohui pū ʻia ka mīkini nānā 3D o kekahi hui.(E ʻoluʻolu e nīnau i kāu luna kūʻai kūloko no nā kikoʻī.)*2 : APC-MFB2 (manaʻo mauna2) : ʻokoʻa nā ʻano ʻāpana kūpono mai kekahi mea kūʻai aku AOI i kekahi.(E ʻoluʻolu e nīnau i kāu luna kūʻai kūloko no nā kikoʻī.)

Koho hōʻoia Component - Ke kahua kākoʻo hoʻonohonoho hoʻonohonoho waho

Kāohi i nā hewa hoʻonohonoho i ka wā hoʻololi Hāʻawi i ka hoʻonui ʻana i ka pono hana ma o ka hana maʻalahi

* ʻO nā scanner uea ʻole a me nā mea ʻē aʻe e hāʻawi ʻia e ka mea kūʻai aku

23

· Kāohi mua i ka hoʻokomo ʻana i nā mea ʻAʻole i hoʻokomo hewa ʻia ma ka hōʻoia ʻana i ka ʻikepili hana me ka ʻike barcode ma nā ʻāpana hoʻololi.

· Hoʻonohonoho ʻokoʻa ʻikepili synching function ʻO ka mīkini ponoʻī e hana i ka hōʻoia, hoʻopau i ka pono e koho i ka ʻikepili hoʻonohonoho kaʻawale.

· Interlock function ʻO nā pilikia a i ʻole hala i ka hōʻoia e hoʻōki i ka mīkini.

· Navigation functionHe hana hoʻokele e hoʻomaopopo maʻalahi i ke kaʻina hana hōʻoia.

Me nā keʻena kākoʻo, hiki ke hoʻonohonoho ʻia ka hoʻonohonoho kaʻa hānai ma waho ma waho o ka papahele hana.

· Loaʻa nā ʻano ʻelua o nā kahua kākoʻo.

24

Hiki ke hoʻololi - Ke koho hoʻololi aunoa

ʻO ke kākoʻo ʻana i ka hoʻololi ʻana (ka ʻikepili hana a me ka hoʻoponopono ākea o ke kaʻaahi) hiki ke hōʻemi i ka nalowale o ka manawa

25

· Hiki ke koho ʻia ka hana heluhelu-i PCB ID ma waena o 3 mau ʻano o ka scanner waho, ka pahu pahu poʻo a i ʻole ka palapala hoʻolālā.

26

Ka hiki ke hoʻololi - Koho hoʻonohonoho hoʻonohonoho feeder

He mea kōkua ia e hoʻokele i ke kaʻina hana hoʻonohonoho pono.ʻO nā mea hana i ka nui o ka manawa e hana ai a hoʻopau i nā hana hoʻonohonoho i ka manawa e koho ai i ka manawa e pono ai no ka hanaʻana a me ka hāʻawiʻana i ka mea hana i nā kuhikuhi hoʻonohonoho.

ʻO ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka helu hana - Nā ʻāpana hāʻawi i nā koho hoʻokele

ʻO kahi mea hana kākoʻo hoʻolako ʻāpana e hoʻokele pono i nā mea hoʻolako ʻāpana kūpono.Manaʻo ʻo ia i ka manawa i koe a hiki i ka pau ʻana o ka ʻāpana a me ke ala kūpono o ka neʻe ʻana o ka mea hoʻohana e hoʻouna i nā ʻōlelo aʻoaʻo lako i kēlā me kēia mea hoʻohana.Loaʻa kēia i ka lako mea ʻoi aku ka maikaʻi.

* Pono ʻo PanaCIM e loaʻa nā mea hoʻohana i ka hoʻolako ʻana i nā ʻāpana i nā laina hana he nui.

ʻO ka hana kamaʻilio ʻike PCB

Hāʻawi ʻia ka ʻike o ka hōʻailona hōʻailona ma ka mīkini NPM mua ma ka laina i nā mīkini NPM i lalo.

34

Pūnaehana Hana Ikepili – NPM-DGS (Kōhua No.NM-EJS9A)

He polokalamu lako polokalamu kēia e hāʻawi ana i ka hoʻokele hoʻohui ʻia o ka waihona waihona a me ka ʻikepili PCB, a me ka ʻikepili hana e hoʻonui ai i nā laina kau ʻana me nā algorithms kiʻekiʻe a me ka optimization.

*1: Pono e kūʻai kaʻawale ʻia kahi kamepiula.

35

CAD lawe mai

36

Hiki iā ʻoe ke hoʻokomo i ka ʻikepili CAD a nānā i ka polarity, etc., ma ka pale.

Hoʻonui

37

Hoʻomaopopo i ka huahana kiʻekiʻe a hiki iā ʻoe ke hana i nā arrays maʻamau.

Lunahooponopono PPD

38

Hoʻohou i ka ʻikepili hana ma PC i ka wā hana e hōʻemi i ka nalowale o ka manawa.

waihona waihona

39

Hāʻawi i ka hoʻokele hui ʻana o ka waihona waihona me ke kau ʻana, ka nānā ʻana a me ka hāʻawi ʻana.

Pūnaehana Hana Ikepili – Pahemo Pahemo (koho)

Hiki ke hana ʻia ka ʻikepili ma waho i ka wā e hana ana ka mīkini.

E hoʻohana i ke kāmela laina no ka hana ʻana i ka ʻikepili ʻāpana. Hiki ke hōʻoia ʻia nā kūlana kukui a me ka wikiwiki ʻike ma mua, no laila e kōkua i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka huahana a me ka maikaʻi.

40 ʻĀpana pahupaʻikiʻi hoʻopahemo

Pūnaehana Hana Ikepili – DGS Automation (koho)

ʻO nā hana maʻamau manual automated e hōʻemi i nā hewa hana a me ka manawa hana ʻikepili.

Hiki ke hoʻohana ʻia nā hana maʻamau maʻamau. Ma ka hui pū ʻana me ka ʻōnaehana mea kūʻai aku, hiki ke hoʻemi ʻia nā hana maʻamau no ka hana ʻana i ka ʻikepili, no laila ke hāʻawi nei i kahi hōʻemi nui o ka manawa hoʻomākaukau hana. kiko kau (Virtual AOI).

Laʻana o ke kiʻi ʻōnaehana holoʻokoʻa

41

Nā hana ʻakomi (excerpt)

· CAD lawe mai

· Hoʻonohonoho hōʻailona offset

· PCB chamfering

· Hoʻoponopono kuhi hewa ʻana i kahi kiko kau

· Hana hana

· Hoʻonui

· PPD pukana

· Hoʻoiho

Pūnaehana Hana Ikepili - Hoʻonui i ka hoʻonohonoho (koho)

I ka hana ʻana e pili ana i nā hiʻohiʻona he nui, e noʻonoʻo ʻia nā hana hoʻonohonoho a hoʻopaʻa ʻia.

No ka ʻoi aku o hoʻokahi PCB e kaʻana like ana i kahi hoʻonohonoho maʻamau, pono paha nā hoʻonohonoho he nui ma muli o ka hemahema o nā ʻāpana suppy. s) no ka hoʻonohonoho ʻana a pēlā e hoʻomaʻamaʻa ai i ka hana hoʻokomo ʻana i nā mea.

Laʻana

42

Hoʻomaikaʻi maikaʻi - ʻike ʻike ʻike maikaʻi

He polokalamu kēia i hoʻolālā ʻia e kākoʻo i ka ʻike ʻana i nā helu hoʻololi a me ka nānā ʻana i nā kumu kīnā ma o ka hōʻike ʻana i ka ʻike pili i ka maikaʻi (e laʻa, nā kūlana feeder i hoʻohana ʻia, ka ʻike ʻana i nā waiwai offset a me nā ʻikepili ʻāpana) no ka PCB a i ʻole kahi wahi.Inā hoʻokomo ʻia kā mākou poʻo nānā, hiki ke hōʻike ʻia nā wahi hemahema me ka ʻike pili i ka maikaʻi.

44

puka aniani ʻike ʻike maikaʻi

Ka laʻana o ka hoʻohana ʻana i ka mea nānā ʻike maikaʻi

E ʻike i kahi mea hānai i hoʻohana ʻia no ke kau ʻana i nā papa kaapuni kīnā.A inā, no ka laʻana, he nui kāu mau misalignments ma hope o ka splicing, hiki ke manaʻo ʻia nā kumu hemahema ma muli o;

1. ka hoʻopili ʻana i nā hewa (hōʻike ʻia ka hoʻokaʻawale ʻana o ka pitch e ka ʻike ʻana i nā waiwai offset)

2. nā hoʻololi ʻana i ke ʻano o nā mea (nā pahu pahu hewa a i ʻole nā ​​​​mea kūʻai aku)

No laila hiki iā ʻoe ke hana wikiwiki i ka hoʻoponopono misalignment.

Hōʻike

ID kumu hoʻohālike

NPM-D3

Poʻo hope Poʻo mua

Māmā16-nozzle poʻo

12-nozzle poo

8-nozzle poo

2-nozzle poo

Poʻo hāʻawi

ʻAʻohe poʻo

Poʻo 16-nozzle māmā

NM-EJM6D

NM-EJM6D-MD

NM-EJM6D

12-nozzle poo

8-nozzle poo

2-nozzle poo

Poʻo hāʻawi

NM-EJM6D-MD

NM-EJM6D-D

Poʻo nānā

NM-EJM6D-MA

NM-EJM6D-A

ʻAʻohe poʻo

NM-EJM6D

NM-EJM6D-D

PCB

ana *1(mm)

ʻAno ʻaoʻao ʻelua

L 50 x W 50 ~ L 510 x W 300

Hoʻokahi-lanemode

L 50 x W 50 ~ L 510 x W 590

PCBeexchangetime

ʻAlua-lanemode

0 s* *ʻAʻole 0s inā he 3.6 s a emi mai paha ka manawa pōʻaiapili

Hoʻokahi-lanemode

3.6 s* *I ke koho ʻana i nā mea lawe pōkole

Puna uila

3-pākahi AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA

Puna pneumatic *2

0.5 MPa, 100 L /min (ANR)

Ana *2 (mm)

W 832 x D 2 652 *3 x H 1 444 *4

Mass

1 680 kg (No ke kino nui wale nō: ʻokoʻa kēia ma muli o ka hoʻonohonoho koho.)

Poʻo hoʻokomo

ʻO ke poʻo 16-nozzle māmā (Pēlā poʻo)

12-nozzle poʻo (Per poʻo)

8-nozzle poo (Per poo)

2-nozzle poo (Per poo)

ʻAno hana kiʻekiʻe [ON]

ʻano hana kiʻekiʻe [OFF]

Max.ka māmā holo

42 000 cph(0.086 s/ chip)

38 000 cph(0.095 s/ chip)

34 500 cph(0.104 s/ chip)

21 500 cph(0.167 s/ chip)

5 500 cph (0.655 s/ chip)4 250 cph (0.847 s/ QFP)

Ka pololei o ke kau ʻana (Cpk□1)

± 40 µm/ʻoki

±30 μm / chip(±25 μm / chip*5)

±30 μm / puʻupuʻu

± 30 µm/pili ± 30 µm/QFP □ 12mm a

□ 32mm ± 50 □ 12mm Underµm/QFP

± 30 µm/QFP

Nā ʻāpana mea

(mm)

0402 chip*6 a i L 6 x W 6 x T 3

03015*6*7/0402 chip*6 a i L 6 x W 6 x T 3

0402 chip*6 a i L 12 x W 12 x T 6.5

0402 chip*6 i L 32 x W 32 x T 12

0603 chip i L 100 x W 90 x T 28

Mea lako

Hoʻopaʻa ʻana

Kape: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm

Hoʻopaʻa ʻana

Max.68 (4, 8 mm lipine, Reel liʻiliʻi)

lāʻau lāʻau

Max.16 (Ka mea hānai lāʻau hoʻokahi)

Max.20 (no ka mea hānai pā)

Poʻo hāʻawi

Ka hāʻawi kiko

E kaha i ka haawi ana

ʻO ka māmā hāʻawi

0.16 s/dot (Ke kūlana : XY=10 mm, Z= emi iho ma mua o 4 mm ka neʻe ʻana, ʻAʻohe θ hoʻololi)

4.25 s/mea (Ke kūlana: 30 mm x 30 mm hāʻawi kihi)*8

Ka pololei o ke kūlana pipili (Cpk□1)

± 75 μm / kiko

± 100 μm / ʻāpana

Nā mea pili

1608 chip i SOP, PLCC, QFP, Hoʻohui, BGA, CSP

SOP, PLCC, QFP, Hoʻohui, BGA, CSP

Poʻo nānā

poʻo nānā 2D (A)

poʻo nānā 2D (B)

Olelo Hooholo

18 µm

9 µm

Nānā nui (mm)

44.4 x 37.2

21.1 x 17.6

Ka manawa hana nānā

Hoʻokolo ʻia *9

0.35s/ ​​Nānā nui

Nānā Haʻawina *9

0.5s/ Nānā nui

mea nānā

Hoʻokolo ʻana *9

Māhele chip: 100 μm x 150 μm a ʻoi aku paha (0603 mm a ʻoi aʻe paha) ʻĀpana pūʻolo: φ150 μm a ʻoi aku paha

Māhele chip: 80 μm x 120 μm a ʻoi aku paha (0402 mm a ʻoi aʻe paha) ʻĀpana pūʻolo: φ120 μm a ʻoi aku paha

Nānā Haʻawina *9

Kipa huinaha (0603 mm a oi aku paha), SOP, QFP (he pitch o 0.4 mm a oi aku paha), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10

Kipa huinaha (0402 mm a oi aku paha), SOP, QFP (he pitch o 0.3 mm a oi aku paha), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10

Nā mea nānā

Hoʻokolo ʻana *9

Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging

Nānā Haʻawina *9

Nalo, hoʻololi, hoʻohuli, polarity, nānā mea haole *11

Ka pololei o ke kūlana nānā *12( Cpk□1)

± 20 μm

± 10 μm

ʻAʻole

Hoʻokolo ʻana *9

Nānā Haʻawina *9

*1 :

Ma muli o ka ʻokoʻa o ka hoʻololi ʻana o ka PCB, ʻaʻole hiki ke hoʻokumu ʻia kahi pilina pololei me NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) / NPM-W2 (NM-EJM7D).

*2 :

No ke kino nui wale no

*3 :

ʻO ka nui D me ka mea hānai pā: 2 683 mm.

*4 :

Hoʻokaʻawale ʻia ka mea nānā, ka hale kiaʻi hōʻailona a me ka uhi peʻahi kaupaku.

*5 :

± 25 μm koho kākoʻo hoʻokomo. (Ma lalo o nā kūlana i kuhikuhi ʻia e Panasonic)

*6 :

Pono ka puʻupuʻu 03015/0402 mm i kahi nozzle / mea hānai kikoʻī.

*7 :

ʻO ke kākoʻo no ka hoʻokomo ʻana i ka chip 03015 mm he koho.

*8 :

Hoʻokomo ʻia kahi manawa ana kiʻekiʻe PCB o 0.5s.

*9 :

ʻAʻole hiki i ke poʻo hoʻokahi ke mālama i ka nānā solder a me ka nānā ʻana i nā mea i ka manawa like.

*10 :

E ʻoluʻolu e nānā i ka puke kikoʻī no nā kikoʻī.

*11 :

Loaʻa nā mea ʻē i nā ʻāpana chip.(ʻAʻole me 03015 mm chip)

*12 :

ʻO kēia ka pololei o ka nānā ʻana solder i ana ʻia e kā mākou kuhikuhi me ka hoʻohana ʻana i kā mākou aniani PCB no ka calibration mokulele.Hiki ke hoʻopili ʻia e ka hoʻololi koke ʻana o ka mahana ambient.

* Hiki ke ʻokoʻa iki ka manawa o ka hoʻonohonoho ʻana, ka manawa nānā a me nā waiwai pololei ma muli o nā kūlana.

* E ʻoluʻolu e nānā i ka puke kikoʻī no nā kikoʻī.

Hot Tags: panasonic smt chip mounter npm-d3, Kina, mea hana, mea hoʻolako, kūʻai nui, kūʻai, hale hana


  • Mua:
  • Aʻe:

  • E kākau i kāu leka ma aneʻi a hoʻouna mai iā mākou