,
Hiʻona
ʻO ka huahana kiʻekiʻe me nā laina kau nui ʻO ka huahana kiʻekiʻe a me ka maikaʻi me ka paʻi, hoʻokomo a me ka hoʻohui ʻana i ke kaʻina nānā.
Hiki i nā modula hoʻonohonoho hiki ke hoʻonohonoho laina maʻalahi i ka hiki ke hoʻololi i ka wahi me nā hana plug-and-play.
ʻO ka mana piha o nā laina, papahele a me ka hale hana me ka polokalamu polokalamuProduction hoʻolālā kākoʻo ma o ka nānā ʻana i ka hana laina.
Haʻina Line Total
ʻO nā laina liʻiliʻi-footprint modular ma ke kau ʻana i nā poʻo nānā
Hāʻawi i ka hana kiʻekiʻe me ka nānā ʻana i ka laina
*1: PCB traverser conveyor e hoʻomākaukau ʻia e ka mea kūʻai.
Laina Hana Nui
Hāʻawi ʻia ka hana hui ʻia me nā ʻano substrates like ʻole ma ka laina like me ka conveyor pālua.
ʻO ka hoʻokō like ʻana o ka huahana wahi kiʻekiʻe a me ka hoʻokomo kiʻekiʻe-pololei
ʻAno hana kiʻekiʻe (Ke ʻano hana kiʻekiʻe: ON
Max.ka māmā holo: 84 000 cph *1 (IPC9850(1608):63 300cph *1 )/ Pono kau kau: ±40 μm
Ke ʻano pololei kiʻekiʻe (Ke ʻano hana kiʻekiʻe: OFF
Max.ka māmā holo: 76 000 cph *1 / Kau pololei: ±30 μm(koho:±25μm *2)
*1: No ka 16NH × 2 poʻo*2: Ma lalo o nā kūlana i kuhikuhi ʻia e Panasonic
Poʻo hoʻokomo hou
Poʻo 16-nozzle māmā |
Hou kiʻekiʻe-rigidity kumu
Kākoʻo ʻia ke kahua paʻa kiʻekiʻe e hoʻokomo i ka wikiwiki / pololei |
Kāmeʻa hoʻomaopopo lehulehu
· ʻEkolu mau hana ʻike i hoʻohui ʻia i hoʻokahi pahupaʻikiʻi
· ʻOi aku ka wikiwiki o ka ʻike ʻana me ka ʻike kiʻekiʻe o nā ʻāpana
· Hiki ke hoʻonui ʻia mai ka 2D a i ka 3D kikoʻī
ʻO ka huahana kiʻekiʻe - Hoʻohana i ke ʻano kau kau ʻelua
Hoʻokomo 'ē aʻe, kūʻokoʻa & hoʻohuihui
Hiki iā ʻoe ke hoʻohana maikaʻi i kēlā me kēia pōmaikaʻi ʻo "Alternate" a me "Independent" ʻelua.
• 'ē aʻe:
Hoʻokomo ʻia nā poʻo mua a ma hope i nā PCB ma mua a me nā ala hope.
• Kūʻokoʻa :
Hoʻokomo ke poʻo mua i kahi kau ma PCB ma ke ala mua a hoʻokō ke poʻo hope i kahi kau ma ke ala hope.
ʻO ka huahana kiʻekiʻe ma o ka hoʻokomo kūʻokoʻa piha
Loaʻa i kahi hoʻokomo kūʻokoʻa o nā ʻāpana pā ma ka hoʻopili pololei ʻana me NPM-TT (TT2). Hiki ke hoʻokomo kūʻokoʻa kūʻokoʻa o nā ʻāpana pā e hoʻomaikaʻi i ka manawa pōʻai o ka waena, ka nui-nui hoʻokomo ʻana me ke poʻo 3-nozzle.Hoʻonui ʻia ka puka o ka laina holoʻokoʻa.
Hoʻemi manawa hoʻololi PCB
E ʻae i ka PCB kūpaʻa me ka liʻiliʻi ma lalo o L=250mm* ma ka conveyor upstream i loko o ka mīkini e hōʻemi i ka manawa hoʻololi PCB a hoʻomaikaʻi i ka huahana.
* Ke koho ʻana i nā conveyors pōkole
Hoʻololi ʻakomi i nā pine kākoʻo (koho)
E hoʻololi i ke kūlana o nā pine kākoʻo e hiki ai ke hoʻololi ʻole a kōkua i ka mālama ʻana i nā hewa mana kanaka a me ka hana.
Hoʻonui maikaʻi
Hana hoʻomalu kiʻekiʻe hoʻonoho
Ma muli o ka ʻikepili kūlana PCB warpage a me ka ʻikepili mānoanoa o kēlā me kēia ʻāpana e kau ʻia, hoʻomaikaʻi ʻia ka mana o ke kiʻekiʻe o ke kau ʻana e hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi.
Hoʻomaikaʻi i ka uku hana
Wahi hānai manuahi
Ma loko o ka papaʻaina hoʻokahi, hiki ke hoʻonohonoho ʻia nā mea hānai ma nā wahi āpau. Hiki ke hana ʻia ka hoʻokaʻawale ʻana a me ka hoʻonohonoho ʻana i nā mea hānai hou no ka hana hou ʻana i ka wā e hana ana ka mīkini.
Pono nā mea hānai i ka hoʻokomo ʻikepili ma waho o ka laina e ke kikowaena kākoʻo (koho).
Nānā Solder (SPI) • Nānā Hui (AOI) - Ke poʻo nānā
Nānā Solder
· Nānā hiʻohiʻona solder
Nānā ʻāpana i kau ʻia
· Nānā hiʻohiʻona o nā mea i kau ʻia
Hoʻokomo mua ʻia ka mea haole * 1 nānā
· Ka nānā mua ʻana i nā mea ʻē aʻe o nā BGA
· Ka nānā ʻana i nā mea ʻē ma mua pono o ka hoʻokomo ʻia ʻana o ka pahu pahu
*1: Manaʻo ʻia no nā ʻāpana chip (koe wale no 03015 mm chip).
SPI a me AOI hoʻololi aunoa
· Hoʻololi 'akomiʻia ka nānāʻana i ka mea kūʻai a me ka mea e like me kaʻikepili hana.
ʻO ka hui ʻana o ka nānā ʻana a me ka ʻikepili hoʻonoho
· ʻAʻole koi ʻia ka waihona waihona kikowaena kikowaena a i ʻole ka hoʻonohonoho ʻana i nā ʻikepili ʻelua i ka mālama ʻana i kēlā me kēia kaʻina.
loulou 'akomi i ka 'ike pono
· Hoʻopili ʻakomi ʻia ka ʻike maikaʻi o kēlā me kēia kaʻina hana i kāu loiloi kumu kīnā.
Hoʻopuʻi ʻana - Poʻo hoʻoheheʻe
ʻO ka mīkini hoʻokuʻu ʻano ʻāwili
· Loaʻa i ka NPM o Panasonic ka mīkini hoʻokuʻu HDF maʻamau, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka hāʻawi ʻana i ke kūlana kiʻekiʻe.
Kākoʻo ʻia nā ʻano hoʻohālike kikoʻī/drawing like ʻole
· Kiʻekiʻe pololei sensor (koho) ana kūloko PCB kiʻekiʻe e calibrate dispensing kiʻekiʻe, i hiki no ka ole-contact dispensing ma PCB.
Hoʻokomo kūlana kiʻekiʻe - ʻōnaehana APC
Hoʻoponopono i nā ʻano like ʻole i nā PCB a me nā ʻāpana, a me nā mea ʻē aʻe ma ke kumu laina e hoʻokō ai i ka hana maikaʻi.
APC-FB*1 Manaʻo i ka mīkini paʻi
● Ma muli o ka ʻikepili ana i kālailai ʻia mai ka nānā ʻana i ka solder, hoʻoponopono ia i nā kūlana paʻi.(X,Y,θ)
APC-FF*1 Hāpai i mua i ka mīkini hoʻokomo
· Hoʻopili ia i ka ʻikepili ana o ke kūlana solder, a hoʻoponopono i nā kūlana hoʻokomo ʻāpana (X, Y, θ) e like me ia.
APC-MFB2 Feedforward i AOI / Manaʻo i ka mīkini hoʻokomo
· Nānā kūlana ma ke kūlana offset APC
· Hoʻopili ka ʻōnaehana i ka ʻikepili ana ʻana o ka ʻāpana AOI, hoʻoponopono i ke kūlana hoʻonoho (X, Y, θ), a ma laila e mālama ai i ka pololei o ka hoʻokomo.
*1 : APC-FB (feedback) /FF (feedforward): Hiki ke hoʻohui pū ʻia ka mīkini nānā 3D o kekahi hui.(E ʻoluʻolu e nīnau i kāu luna kūʻai kūloko no nā kikoʻī.)*2 : APC-MFB2 (manaʻo mauna2) : ʻokoʻa nā ʻano ʻāpana kūpono mai kekahi mea kūʻai aku AOI i kekahi.(E ʻoluʻolu e nīnau i kāu luna kūʻai kūloko no nā kikoʻī.)
Kāohi i nā hewa hoʻonohonoho i ka wā hoʻololi Hāʻawi i ka hoʻonui ʻana i ka pono hana ma o ka hana maʻalahi
* ʻO nā scanner uea ʻole a me nā mea ʻē aʻe e hāʻawi ʻia e ka mea kūʻai aku
· Kāohi mua i ka hoʻokomo ʻana i nā mea ʻAʻole i hoʻokomo hewa ʻia ma ka hōʻoia ʻana i ka ʻikepili hana me ka ʻike barcode ma nā ʻāpana hoʻololi.
· Hoʻonohonoho ʻokoʻa ʻikepili synching function ʻO ka mīkini ponoʻī e hana i ka hōʻoia, hoʻopau i ka pono e koho i ka ʻikepili hoʻonohonoho kaʻawale.
· Interlock function ʻO nā pilikia a i ʻole hala i ka hōʻoia e hoʻōki i ka mīkini.
· Navigation functionHe hana hoʻokele e hoʻomaopopo maʻalahi i ke kaʻina hana hōʻoia.
Me nā keʻena kākoʻo, hiki ke hoʻonohonoho ʻia ka hoʻonohonoho kaʻa hānai ma waho ma waho o ka papahele hana.
· Loaʻa nā ʻano ʻelua o nā kahua kākoʻo.
ʻO ke kākoʻo ʻana i ka hoʻololi ʻana (ka ʻikepili hana a me ka hoʻoponopono ākea o ke kaʻaahi) hiki ke hōʻemi i ka nalowale o ka manawa
· Hiki ke koho ʻia ka hana heluhelu-i PCB ID ma waena o 3 mau ʻano o ka scanner waho, ka pahu pahu poʻo a i ʻole ka palapala hoʻolālā.
He mea kōkua ia e hoʻokele i ke kaʻina hana hoʻonohonoho pono.ʻO nā mea hana i ka nui o ka manawa e hana ai a hoʻopau i nā hana hoʻonohonoho i ka manawa e koho ai i ka manawa e pono ai no ka hanaʻana a me ka hāʻawiʻana i ka mea hana i nā kuhikuhi hoʻonohonoho.
ʻO kahi mea hana kākoʻo hoʻolako ʻāpana e hoʻokele pono i nā mea hoʻolako ʻāpana kūpono.Manaʻo ʻo ia i ka manawa i koe a hiki i ka pau ʻana o ka ʻāpana a me ke ala kūpono o ka neʻe ʻana o ka mea hoʻohana e hoʻouna i nā ʻōlelo aʻoaʻo lako i kēlā me kēia mea hoʻohana.Loaʻa kēia i ka lako mea ʻoi aku ka maikaʻi.
* Pono ʻo PanaCIM e loaʻa nā mea hoʻohana i ka hoʻolako ʻana i nā ʻāpana i nā laina hana he nui.
Hāʻawi ʻia ka ʻike o ka hōʻailona hōʻailona ma ka mīkini NPM mua ma ka laina i nā mīkini NPM i lalo.
He polokalamu lako polokalamu kēia e hāʻawi ana i ka hoʻokele hoʻohui ʻia o ka waihona waihona a me ka ʻikepili PCB, a me ka ʻikepili hana e hoʻonui ai i nā laina kau ʻana me nā algorithms kiʻekiʻe a me ka optimization.
*1: Pono e kūʻai kaʻawale ʻia kahi kamepiula.
CAD lawe mai
Hiki iā ʻoe ke hoʻokomo i ka ʻikepili CAD a nānā i ka polarity, etc., ma ka pale.
Hoʻonui
Hoʻomaopopo i ka huahana kiʻekiʻe a hiki iā ʻoe ke hana i nā arrays maʻamau.
Lunahooponopono PPD
Hoʻohou i ka ʻikepili hana ma PC i ka wā hana e hōʻemi i ka nalowale o ka manawa.
waihona waihona
Hāʻawi i ka hoʻokele hui ʻana o ka waihona waihona me ke kau ʻana, ka nānā ʻana a me ka hāʻawi ʻana.
Hiki ke hana ʻia ka ʻikepili ma waho i ka wā e hana ana ka mīkini.
E hoʻohana i ke kāmela laina no ka hana ʻana i ka ʻikepili ʻāpana. Hiki ke hōʻoia ʻia nā kūlana kukui a me ka wikiwiki ʻike ma mua, no laila e kōkua i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka huahana a me ka maikaʻi.
ʻĀpana pahupaʻikiʻi hoʻopahemo |
ʻO nā hana maʻamau manual automated e hōʻemi i nā hewa hana a me ka manawa hana ʻikepili.
Hiki ke hoʻohana ʻia nā hana maʻamau maʻamau. Ma ka hui pū ʻana me ka ʻōnaehana mea kūʻai aku, hiki ke hoʻemi ʻia nā hana maʻamau no ka hana ʻana i ka ʻikepili, no laila ke hāʻawi nei i kahi hōʻemi nui o ka manawa hoʻomākaukau hana. kiko kau (Virtual AOI).
Laʻana o ke kiʻi ʻōnaehana holoʻokoʻa
Nā hana ʻakomi (excerpt)
· CAD lawe mai
· Hoʻonohonoho hōʻailona offset
· PCB chamfering
· Hoʻoponopono kuhi hewa ʻana i kahi kiko kau
· Hana hana
· Hoʻonui
· PPD pukana
· Hoʻoiho
I ka hana ʻana e pili ana i nā hiʻohiʻona he nui, e noʻonoʻo ʻia nā hana hoʻonohonoho a hoʻopaʻa ʻia.
No ka ʻoi aku o hoʻokahi PCB e kaʻana like ana i kahi hoʻonohonoho maʻamau, pono paha nā hoʻonohonoho he nui ma muli o ka hemahema o nā ʻāpana suppy. s) no ka hoʻonohonoho ʻana a pēlā e hoʻomaʻamaʻa ai i ka hana hoʻokomo ʻana i nā mea.
Laʻana
He polokalamu kēia i hoʻolālā ʻia e kākoʻo i ka ʻike ʻana i nā helu hoʻololi a me ka nānā ʻana i nā kumu kīnā ma o ka hōʻike ʻana i ka ʻike pili i ka maikaʻi (e laʻa, nā kūlana feeder i hoʻohana ʻia, ka ʻike ʻana i nā waiwai offset a me nā ʻikepili ʻāpana) no ka PCB a i ʻole kahi wahi.Inā hoʻokomo ʻia kā mākou poʻo nānā, hiki ke hōʻike ʻia nā wahi hemahema me ka ʻike pili i ka maikaʻi.
puka aniani ʻike ʻike maikaʻi
Ka laʻana o ka hoʻohana ʻana i ka mea nānā ʻike maikaʻi
E ʻike i kahi mea hānai i hoʻohana ʻia no ke kau ʻana i nā papa kaapuni kīnā.A inā, no ka laʻana, he nui kāu mau misalignments ma hope o ka splicing, hiki ke manaʻo ʻia nā kumu hemahema ma muli o;
1. ka hoʻopili ʻana i nā hewa (hōʻike ʻia ka hoʻokaʻawale ʻana o ka pitch e ka ʻike ʻana i nā waiwai offset)
2. nā hoʻololi ʻana i ke ʻano o nā mea (nā pahu pahu hewa a i ʻole nā mea kūʻai aku)
No laila hiki iā ʻoe ke hana wikiwiki i ka hoʻoponopono misalignment.
Hōʻike
ID kumu hoʻohālike | NPM-D3 | |||||
Poʻo hope Poʻo mua | Māmā16-nozzle poʻo | 12-nozzle poo | 8-nozzle poo | 2-nozzle poo | Poʻo hāʻawi | ʻAʻohe poʻo |
Poʻo 16-nozzle māmā | NM-EJM6D | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D | |||
12-nozzle poo | ||||||
8-nozzle poo | ||||||
2-nozzle poo | ||||||
Poʻo hāʻawi | NM-EJM6D-MD | NM-EJM6D-D | ||||
Poʻo nānā | NM-EJM6D-MA | NM-EJM6D-A | ||||
ʻAʻohe poʻo | NM-EJM6D | NM-EJM6D-D |
PCB ana *1(mm) | ʻAno ʻaoʻao ʻelua | L 50 x W 50 ~ L 510 x W 300 |
Hoʻokahi-lanemode | L 50 x W 50 ~ L 510 x W 590 | |
PCBeexchangetime | ʻAlua-lanemode | 0 s* *ʻAʻole 0s inā he 3.6 s a emi mai paha ka manawa pōʻaiapili |
Hoʻokahi-lanemode | 3.6 s* *I ke koho ʻana i nā mea lawe pōkole | |
Puna uila | 3-pākahi AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA | |
Puna pneumatic *2 | 0.5 MPa, 100 L /min (ANR) | |
Ana *2 (mm) | W 832 x D 2 652 *3 x H 1 444 *4 | |
Mass | 1 680 kg (No ke kino nui wale nō: ʻokoʻa kēia ma muli o ka hoʻonohonoho koho.) |
Poʻo hoʻokomo | ʻO ke poʻo 16-nozzle māmā (Pēlā poʻo) | 12-nozzle poʻo (Per poʻo) | 8-nozzle poo (Per poo) | 2-nozzle poo (Per poo) | ||
ʻAno hana kiʻekiʻe [ON] | ʻano hana kiʻekiʻe [OFF] | |||||
Max.ka māmā holo | 42 000 cph(0.086 s/ chip) | 38 000 cph(0.095 s/ chip) | 34 500 cph(0.104 s/ chip) | 21 500 cph(0.167 s/ chip) | 5 500 cph (0.655 s/ chip)4 250 cph (0.847 s/ QFP) | |
Ka pololei o ke kau ʻana (Cpk□1) | ± 40 µm/ʻoki | ±30 μm / chip(±25 μm / chip*5) | ±30 μm / puʻupuʻu | ± 30 µm/pili ± 30 µm/QFP □ 12mm a □ 32mm ± 50 □ 12mm Underµm/QFP | ± 30 µm/QFP | |
Nā ʻāpana mea (mm) | 0402 chip*6 a i L 6 x W 6 x T 3 | 03015*6*7/0402 chip*6 a i L 6 x W 6 x T 3 | 0402 chip*6 a i L 12 x W 12 x T 6.5 | 0402 chip*6 i L 32 x W 32 x T 12 | 0603 chip i L 100 x W 90 x T 28 | |
Mea lako | Hoʻopaʻa ʻana | Kape: 4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm | ||||
Hoʻopaʻa ʻana | Max.68 (4, 8 mm lipine, Reel liʻiliʻi) | |||||
lāʻau lāʻau | Max.16 (Ka mea hānai lāʻau hoʻokahi) | |||||
pā | Max.20 (no ka mea hānai pā) |
Poʻo hāʻawi | Ka hāʻawi kiko | E kaha i ka haawi ana |
ʻO ka māmā hāʻawi | 0.16 s/dot (Ke kūlana : XY=10 mm, Z= emi iho ma mua o 4 mm ka neʻe ʻana, ʻAʻohe θ hoʻololi) | 4.25 s/mea (Ke kūlana: 30 mm x 30 mm hāʻawi kihi)*8 |
Ka pololei o ke kūlana pipili (Cpk□1) | ± 75 μm / kiko | ± 100 μm / ʻāpana |
Nā mea pili | 1608 chip i SOP, PLCC, QFP, Hoʻohui, BGA, CSP | SOP, PLCC, QFP, Hoʻohui, BGA, CSP |
Poʻo nānā | poʻo nānā 2D (A) | poʻo nānā 2D (B) | |
Olelo Hooholo | 18 µm | 9 µm | |
Nānā nui (mm) | 44.4 x 37.2 | 21.1 x 17.6 | |
Ka manawa hana nānā | Hoʻokolo ʻia *9 | 0.35s/ Nānā nui | |
Nānā Haʻawina *9 | 0.5s/ Nānā nui | ||
mea nānā | Hoʻokolo ʻana *9 | Māhele chip: 100 μm x 150 μm a ʻoi aku paha (0603 mm a ʻoi aʻe paha) ʻĀpana pūʻolo: φ150 μm a ʻoi aku paha | Māhele chip: 80 μm x 120 μm a ʻoi aku paha (0402 mm a ʻoi aʻe paha) ʻĀpana pūʻolo: φ120 μm a ʻoi aku paha |
Nānā Haʻawina *9 | Kipa huinaha (0603 mm a oi aku paha), SOP, QFP (he pitch o 0.4 mm a oi aku paha), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10 | Kipa huinaha (0402 mm a oi aku paha), SOP, QFP (he pitch o 0.3 mm a oi aku paha), CSP, BGA, Aluminum electrolysis capacitor, Volume, Trimmer, Coil, Connector*10 | |
Nā mea nānā | Hoʻokolo ʻana *9 | Oozing, blur, misalignment, abnormal shape, bridging | |
Nānā Haʻawina *9 | Nalo, hoʻololi, hoʻohuli, polarity, nānā mea haole *11 | ||
Ka pololei o ke kūlana nānā *12( Cpk□1) | ± 20 μm | ± 10 μm | |
ʻAʻole | Hoʻokolo ʻana *9 | ||
Nānā Haʻawina *9 |
*1 : | Ma muli o ka ʻokoʻa o ka hoʻololi ʻana o ka PCB, ʻaʻole hiki ke hoʻokumu ʻia kahi pilina pololei me NPM (NM-EJM9B) / NPM-W (NM-EJM2D) / NPM-W2 (NM-EJM7D). |
*2 : | No ke kino nui wale no |
*3 : | ʻO ka nui D me ka mea hānai pā: 2 683 mm. |
*4 : | Hoʻokaʻawale ʻia ka mea nānā, ka hale kiaʻi hōʻailona a me ka uhi peʻahi kaupaku. |
*5 : | ± 25 μm koho kākoʻo hoʻokomo. (Ma lalo o nā kūlana i kuhikuhi ʻia e Panasonic) |
*6 : | Pono ka puʻupuʻu 03015/0402 mm i kahi nozzle / mea hānai kikoʻī. |
*7 : | ʻO ke kākoʻo no ka hoʻokomo ʻana i ka chip 03015 mm he koho. |
*8 : | Hoʻokomo ʻia kahi manawa ana kiʻekiʻe PCB o 0.5s. |
*9 : | ʻAʻole hiki i ke poʻo hoʻokahi ke mālama i ka nānā solder a me ka nānā ʻana i nā mea i ka manawa like. |
*10 : | E ʻoluʻolu e nānā i ka puke kikoʻī no nā kikoʻī. |
*11 : | Loaʻa nā mea ʻē i nā ʻāpana chip.(ʻAʻole me 03015 mm chip) |
*12 : | ʻO kēia ka pololei o ka nānā ʻana solder i ana ʻia e kā mākou kuhikuhi me ka hoʻohana ʻana i kā mākou aniani PCB no ka calibration mokulele.Hiki ke hoʻopili ʻia e ka hoʻololi koke ʻana o ka mahana ambient. |
* Hiki ke ʻokoʻa iki ka manawa o ka hoʻonohonoho ʻana, ka manawa nānā a me nā waiwai pololei ma muli o nā kūlana.
* E ʻoluʻolu e nānā i ka puke kikoʻī no nā kikoʻī.
Hot Tags: panasonic smt chip mounter npm-d3, Kina, mea hana, mea hoʻolako, kūʻai nui, kūʻai, hale hana